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　　【PConline 现场报道】6月4日消息，台北——美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙TM 400系列处理器产品组合，全新推出的处理器内置四核CPU并集成多模3G/4G LTE连接。这使骁龙400系列成为首个针对大众市场智能手机，同时提供集成多模3G/4G LTE连接的双核及四核处理器的产品系列。除集成多模3G/4G LTE连接，该处理器还集成了对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+ （数据传输率最高达42Mbps）和多SIM卡功能。全新骁龙400系列处理器（8926）和相应的参考设计（QRD）版本将于2013年晚些时候问世，为大众市场智能手机带来多媒体功能、调制解调器技术和性能的最佳平衡。

　　高通的骁龙400 MSM8x26系列处理器面向主流和低端移动市场，之前有MSM8226、MSM8626两款型号，28nm LP工艺制造，整合四个ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心，网络制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA+ 21.1Mbps、双卡双待，MSM8626则增加了1x/EVDO。 

高通骁龙400系列芯片

　　新推出的骁龙400新型号MSM8926的硬件规格和MSM8226、MSM8626没什么不同，内存继续支持LPDDR2、LPDDR3，只是在网络制式上增加了来自MSM8974、MDM9x25的基带模块，也就是说它可以支持LTE Cat.4(FDD/TDD)，传输速率最高150Mbps，并支持载波聚合、DC-HSPA+ 42Mbps。

　　美国高通技术公司全新的骁龙400系列处理器在之前产品的基础上，将继续支持双卡双待、双卡双通的多SIM卡功能，经优化提供流畅且图像丰富的游戏体验，并支持通过无线流式传输多媒体内容的Miracast™技术。该平台还支持丰富的无线连接功能，包括集成的Qualcomm VIVE™ 802.11ac Wi-Fi 、蓝牙、调频（FM）和近场通信（NFC）技术。全新处理器提供差异化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8软件。此外，它还集成快速充电1.0技术（QuickCharge 1.0），充电速度比常规充电方式加快高达40%。