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Computex2014前瞻:8大重点产品预测

2014-05-19 10:55  出处:pconline 原创  作者:佚名   责任编辑:yanyuchen 

USB 3.1接口方案

USB3.1

  在本次2014台北电脑展上,USB 3.1市场争霸战提前引爆。祥硕、威锋电子和睿思科技(FrescoLogic)等介面晶片商,正加紧研发新一代支援10Gbit/s传输速率、USB-PD电力传输和Type-C微型连接器的USB3.1方案,并将于2014年台北国际电脑展(Computex)中大举发表主控端(Host)晶片工程样品,揭开新一轮技术竞赛序幕。

 

USB3.1

  随着标准定义益趋完善,高速传输介面晶片商也纷纷加码投资,近期相关的USB3.1解决方案研发进展已突飞猛进,可望在今年6月的Computex大放异采。林勃宏指出,睿思在2013年9月的英特尔开发者大会(IDF)即展出USB3.1Host解决方案雏形,预计在今年的Computex将进一步发表采用55奈米制程的USB3.1晶片工程样品,并将在2014年底USB3.1标准尘埃落定后,旋即投入量产。

  无独有偶,祥硕和威锋电子分别在母集团华硕、威盛电子的强力奥援下,亦可望在今年Computex揭橥USB3.1技术进展,并将陆续于2014下半年发表完整的Host晶片产品。此外,包括钰创、赛普拉斯(Cypress)、瑞萨电子(RenesasElectronics)和微芯(Microchip)也正如火如荼研发相关解决方案,足见USB3.1市场正急速升温。

  另一方面,创惟也将采用55奈米先进制程,发展下世代USB3.1集线器(Hub)晶片。创惟科技资深技术行销经理魏骏雄透露,该款晶片预定在2015下半年问世,协助系统厂扩充USB3.1接口支援能力,并加速开发支援影音传输、外接硬碟和乙太网路(Ethernet)连结的扩充基座(DockingStation)。

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