Computex2014前瞻：8大重点产品预测

AMD更低功耗的Beema APU

AMD计划在2014年全线推进到28纳米

　　28纳米工艺制程下的APU，AMD将其描述为“更低功耗、更高性能”，也就是说AMD移动产品线上的Beema APU将拥有更出众的能耗比。2014年AMD在移动市场上的布局，除了主流性能级Kaveri APU之外，低功耗领域的Kabini将会进化至“Beema”，配备2-4个“美洲狮”(Puma)架构的CPU核心，这是现在“美洲虎”(Jaguar)的进化版，同时搭配GCN架构的GPU，此外比较独特的是它会首次集成安全处理器(Security Processor)，来自AMD此前购买的ARM TrustZone技术，“Beema”的TDP热设计功耗控制在10W-25W。

年初的CES大会上，AMD展示了Beema产品平板原型机

　　AMD高级副总裁、全球业务部门总经理Lisa Su在近日公开表示，面向低功耗入门级笔记本的新一代低功耗APU Beema其实已经在今年第一季度出货给了厂商，第二季度内会正式发布。但Lisa Su没有给出更具体的时间，感觉六月初的台北电脑展是最有可能的，因为现有的Kabini APU就是在台北面世的。

已经有厂商采用了Beema的低功耗APU方案

　　Beema APU将有A4-6310/6210、E2-6110、E1-6010等多款型号，封装接口依然采用Socket FT3，这种接口是从上一代Kabini平台开始出现的，虽说接口上带有“Socket”字样，不过这类低功耗平台一般都采用BGA封装，厂商可以在原平台基础上升级Beema，对消费者而言则意义不大，反正最终购买的都是整机产品。