世上竟有如此巧合？台北电脑展神预测

　　相对Intel在桌面版重磅更新，AMD则移动领域上发力——Carrzio APU！在2015年的ISSCC上，AMD已经公布了他们全新一代Carrzio APU了，但是由于2015年Carrizo APU只有移动版本，并没有桌面版本，加上之前AMD在移动市场上并不算很“给力”，所以很多消费者对这款Carrzio APU不太了解，而这次台北电脑展就是Carrizo APU一个很好地展示平台。

　　Carrizo采用新的“挖掘机”(Excavator) CPU架构核心，GPU同样更新至GCN1.2，也就是R9 285显卡上的Tango汤加核心，重点针对HSA异构计算进行优化，特别是无损Delta色彩压缩算法，可以有效提升内存带宽受限时的性能。

　　Carrizo是AMD首次推出采用SOC设计的APU产品，集成了CPU、GPU、南桥和北桥的所有功能。相比Intel的CPU还需要南桥芯片的辅助，SOC化的设计更加适合整合度高的移动市场。

　　功耗方面，由于主打的是移动平台，功耗肯定是放在第一位的。但停留在万年的28nm工艺，要想降低功耗确实是难事。不过也不是完全没办法，AMD通过整合电压控制其、环境与可靠性感知加速、高级带宽压缩、逐IP自适应电压、逐部分自适应电压、帧内部电源门控、负载感知能耗优化、智能启动和性能感知能耗优化，以及全面的HSA编程等一切办法最终将功耗控制在理想的范围。

　　搭载有新一代Carrizo APU的产品究竟是怎么样，我们在台北展拭目以待吧。

●看点二：100系列主板
期待指数：★★★☆☆
关键字：DDR4、带宽、堆料大战

　　可能是2014年各大主板厂商憋得太辛苦了，部分厂商已经有“拿得出手”的六代酷睿的新座驾100系列芯片组主板，而台北电脑展肯定可以看到一大波新主板的登场！

疑似下一代主板

　　100系列芯片组主板都会采用新的LGA1151插座，根据定位可以分为：高端的Z170、主流的H170、入门的H110、商务的B150、企业的Q170/Q150，而内存插槽则会根据定位而有不同的搭配。如H110、B150等芯片组主板，很可能还是更倾向选择支持DDR3而非DDR4，而高端的Z170则清一色搭配DDR4。

　　在100系主板中，部分芯片组所能提供的PCIe 3.0带宽比上一代获得了极大的提高。以较高端的Z170为例，芯片组与处理器沟通的桥梁——DMI总线升级到DMI 3.0，因此芯片组也能原生支持PCIe 3.0，相比PCIe 2.0带宽翻了一番，通道数更是达到了20条；而现有同等级的Z97芯片组，则仅能提供8条PCIe 2.0。PCIe通道的升级，现在看来很可能是为未来民用PCIe SSD的爆发打下基础。

　　六代酷睿放弃了此前的FIVR设计，将电压调节的任务再次交回到主板上面，因此当100系主板来临时，台北电脑展可能成为主板厂商的堆料战场，豪华的供电设计也将回归。