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【PConline 台北电脑展前瞻】一转眼间，Computex台北国际电脑展又来了！过往几年的台北电脑展的主角都由移动平板、变形本、游戏本等担任，而今年恐怕会有所改变，重新由PC产品的核芯硬件担任展的主角！这种推断并非没有依据的，首先移动平板市场份额萎缩严重，已经说不上是市场上的宠儿，另外，Intel、Nvidia、AMD、微软等巨头都各自推出重磅新品激活沉寂已久的PC市场。下面我们先来“八一八”台北电脑展有哪些看点。
●看点一：5/6代酷睿、4代移动APU Intel经过2014年的跳票后，处理器市场终于迎来了真正意义的更新换代了。五/六代 Core i 双料而至！ 先来看看五代，按照Intel的线路图显示五代确定在Q2季度上市，然而早在2015IDF的展位上我们已经发现有五代的身影，只是碍于保密的缘故五代 Core i只作出样机展示而且只准看不准照，而即将到来的台北电脑展相信Intel会大方地正式发布五代 Core。
五代酷睿作为Intel推出的首款采用14nm制程工艺的产品，一共推出5款，其中2款属于桌面版本，其余均是整合（BGA）封装版本。我们关注最多的当然是桌面版本：i7-5775C以及i5-5675C。两款处理器的频率不算太“凶残”只有3.3-3.7GHz和3.1-3.6GHz，但从定位上看是“凌驾”在已有的i7-4790K和i5-4690K之上，甚至比之后将要推出的六代酷睿Skylake还要高。
五代使用的是LGA 1150接口，和四代一样，9系主板已经确认可以兼容，而相同接口的8系列主板则希望Intel大发善心推出新BIOS支持新处理器。 GPU方面，早前五代确认将会首次在桌面版上搭载Intel自家最强的显示核芯Iris Pro 6200（属于Intel的第八代GPU图形架构），完整支持DX12，拥有48个EU单元，并且自带128MB eDRAM缓存。 早前外界一直认为五代集成的GPU规格和性能都比六代还要强，但最新的国外媒体消息显示，这种情况有可能会出现逆转！六代搭载新的GT4e核显性能（3D Mark11基准测试）相较五代的GT3e（Iris Pro 6200）提升了50%，关于GPU性能之谜可能要等到台北电脑展上Intel为大家解开。 六代酷睿最早要到Q3季度到来，比五代只晚了一个季度，所以Intel也很有可能在台北电脑展上看到六代的踪影。
六代被誉为是正统更新的主力军，虽然同样采用14nm制程工艺，但属于tick-tock步伐中的tock，处理器的微架构更新。六代确认搭载新的100系列芯片组主板和同时支持DDR4/DDR3-L内存，插槽升级为LGA 1151。 Intel还将在六代身上，去掉FIVR调压模块，同时重新使用焊剂散热，不再使用硅脂散热。这两点的改进将增加六代的超频潜力。 GPU方面，六代整合的将属于Intel第九代显示核芯，分为GT1、GT1.5、GT2、GT3e、GT4e等几个级别。GT4e是新增的旗舰级别。
而在台北电脑展上最有可能看到六代酷睿最有可能是：i7-6700K以及i5-6600K。
相对Intel在桌面版重磅更新，AMD则移动领域上发力——Carrzio APU！在2015年的ISSCC上，AMD已经公布了他们全新一代Carrzio APU了，但是由于2015年Carrizo APU只有移动版本，并没有桌面版本，加上之前AMD在移动市场上并不算很“给力”，所以很多消费者对这款Carrzio APU不太了解，而这次台北电脑展就是Carrizo APU一个很好地展示平台。
Carrizo采用新的“挖掘机”(Excavator) CPU架构核心，GPU同样更新至GCN1.2，也就是R9 285显卡上的Tango汤加核心，重点针对HSA异构计算进行优化，特别是无损Delta色彩压缩算法，可以有效提升内存带宽受限时的性能。 Carrizo是AMD首次推出采用SOC设计的APU产品，集成了CPU、GPU、南桥和北桥的所有功能。相比Intel的CPU还需要南桥芯片的辅助，SOC化的设计更加适合整合度高的移动市场。
功耗方面，由于主打的是移动平台，功耗肯定是放在第一位的。但停留在万年的28nm工艺，要想降低功耗确实是难事。不过也不是完全没办法，AMD通过整合电压控制其、环境与可靠性感知加速、高级带宽压缩、逐IP自适应电压、逐部分自适应电压、帧内部电源门控、负载感知能耗优化、智能启动和性能感知能耗优化，以及全面的HSA编程等一切办法最终将功耗控制在理想的范围。 搭载有新一代Carrizo APU的产品究竟是怎么样，我们在台北展拭目以待吧。 ●看点二：100系列主板 可能是2014年各大主板厂商憋得太辛苦了，部分厂商已经有“拿得出手”的六代酷睿的新座驾100系列芯片组主板，而台北电脑展肯定可以看到一大波新主板的登场！
100系列芯片组主板都会采用新的LGA1151插座，根据定位可以分为：高端的Z170、主流的H170、入门的H110、商务的B150、企业的Q170/Q150，而内存插槽则会根据定位而有不同的搭配。如H110、B150等芯片组主板，很可能还是更倾向选择支持DDR3而非DDR4，而高端的Z170则清一色搭配DDR4。
在100系主板中，部分芯片组所能提供的PCIe 3.0带宽比上一代获得了极大的提高。以较高端的Z170为例，芯片组与处理器沟通的桥梁——DMI总线升级到DMI 3.0，因此芯片组也能原生支持PCIe 3.0，相比PCIe 2.0带宽翻了一番，通道数更是达到了20条；而现有同等级的Z97芯片组，则仅能提供8条PCIe 2.0。PCIe通道的升级，现在看来很可能是为未来民用PCIe SSD的爆发打下基础。
六代酷睿放弃了此前的FIVR设计，将电压调节的任务再次交回到主板上面，因此当100系主板来临时，台北电脑展可能成为主板厂商的堆料战场，豪华的供电设计也将回归。 ●看点三：980Ti、R9 390X TITAN X砍几刀就是980Ti？ 要说现在最强力的N卡，自然要数3月中发布的TITAN X了，作为新一代的“真旗舰级”核心GM200的首秀，与去年TITAN/TITAN Black的出场有着太多的相似，让人不禁想到从TITAN演化而来的780以及从TITAN Black演化而来的780Ti，那么TITAN X能变出个啥呢？
首先看核心，GM200核心其实也有着可以削减的空间，毕竟其规格比GTX980所用的GM204强上50%，但如果削减了，带来的更多型号在命名上也挺麻烦的，命名上最有可能采用的还是GTX980Ti这个型号。而12GB显存对于普通消费应用来说其实有点多，所以这部分被砍基本是跑不掉了。 再结合我们之前在首测中的超频测试，基本可以确定消费级的新旗舰卡应该是通过对TITAN X显存减半（减半之后为6GB），然后进一步拉高GM200核心频率的产品。这样一来性能较TITAN X还能有进一步的提高。这样一来980/980Ti之间的性能差距可能会达到50%，但是以目前的定价来说，4K以上的区间仍只是少数发烧友才会考虑的区间，所以有无才是最重要的，因此980和980Ti之间应该也不会存在其他型号了。 到现在还犹抱琵琶的390X 目前关于390X最重要的泄露就是两张渲染图了，其余的参数均未能获得太多的可靠信息，可以说390X的真面目到目前为止仍很神秘。
第一张图是产品的外观图，可以看到配色的方案和R9 295X2的银+黑+红logo的配色很接近，而且依稀可以看到水冷散热排。并且在显卡的中部没有明显设置风扇的痕迹。 那么是否意味着390X不会再另外设置风扇呢？虽然很多的非公版的冷头已经能够提供全方位的散热能力（覆盖整块PCB上的各种发热元件），但是这样的解决方案成本还是太高。而且散热器的外形尺寸依旧保持了双卡槽的厚度，而且挡板上的开孔数量也没有减少的样子，相信最终的散热形式还是会和R9 295X的“水冷专门用于GPU+风冷辅助散热”。
近日在NV的活动上NV副总裁张建中先生已经表示：台北电脑展英伟达肯定有惊喜带给大家！另一方面，AMD的新旗舰390X也确认6月24日上市，台北电脑展大家就就等着看新卡吧！ ●看点四：智能穿戴 一个Apple Watch足够成为智能产品行业本年度的热点话题，先于台北电脑展举行的Google I/O大会上从硬件到软件对于智能穿戴的重视，足够证明可穿戴产品仍是在众多智能产品类别中保持着方兴未艾的急先锋形象。充沛的发展潜力相信对于整个数码业界而言有着相当大的吸引力。虽然名义上是电脑展，但可以预见的是相比起去年的情况，今年在会上会出现不少的智能穿戴产品。
除了智能穿戴产品，本次台北电脑展有关于智能产品的比重也相对增加。自上年开启了智能科技应用专区之后，今年相关厂商在物联网、云计算、智慧城市、数字学习等领域的展示中自然也会加强力度大力推广，为抢占这块未被划分的蛋糕努力奋斗。未知的数量越多，越是能够激发大众的好奇心和带来惊喜，智能产品在Computex 2015表现如何，还请各位拭目以待。 ●看点五：笔记本 东道主华硕、宏碁是Computex的常客，而今年的节奏依然是高歌猛进。不过华硕前不久在北京发布了全新Chi&Zen（气与禅）新品，Acer宏碁也刚刚在美国纽约举行了新品发布会，所以我们合理“怀疑”这两个厂商会继续把这些新品通通搬上台北电脑展的舞台，应该不会有其他新品出现。
来聊聊这两个发布会上的新品吧，华硕北京方面发布了全新的Chi&Zen产品，他们两款都仅仅围绕“极致轻薄”这个元素，而细分来看，Chi的两款大小尺寸新品则主打二合一及变形，Zen的两款产品则分别代表了轻薄以及高清产品的范畴。 而宏碁美国方面发布的全新产品R系列则侧重多模变形，其中R11提供四种环境模式可供选择；而R13提供了多大六种使用模式供选择。除此外，宏碁旗下还拥有Switch 10E等二合一产品。
当然一同展出的还有宏碁全新的Predator游戏系列，发烧硬件以及发烧性能继续巩固当下火热的游戏本市场。 目前市场比较火热的轻薄本均采用了Intel Core M SoC，并采用了无风扇的结构设计（例如Chi 13、Yoga 3 Pro、U305等），随着Intel继续大力推广Core M的步伐，Intel势必会加强与其他OEM厂商的联动，推出更多轻薄的无风扇产品，巩固市场地位。
而除此外，目前其他的一些厂商暂无消息漏出，而根据以上的发布节奏来看，除去特定专业用途的笔记本产品外（游戏用本、绘图用本等），轻薄型无风扇以及二合一等变形产品将继续渗透到中低消费级笔记本市场，逐渐成为主力产品。 ●看点五：win10 win10的首秀日期还没确定，不过，台北电脑展上肯定少不了win10的份儿。Windows 10系统的界面延续了Windows 8/8.1的Modern风格的基础上带来了更多体验上的改良，熟悉的开始菜单回来了。
而最振奋人心的莫过于微软的良心大发：Win 7/8个人用户可以在Win 10推出的第一年免费升级，之后再选择升级将需要购买授权。“免费”的旗号就是微软对win10的最好的宣传手段。
此外，微软还吸引玩家升级故意将DX12成为win10“私有化”。DX12有多牛X？更好的多线程优化、从底层API优化提升硬件效率、多显卡技术让核显不再鸡肋等等。不排除微软将会现场展示DX12的DEMO。 ●看点六：USB3.1 年初的CES2015展会成为了USB3.1 Type-C接口设备爆发的一个舞台，搭载Type-C接口的平板、移动硬盘、U盘、读卡器等陆续登场。而台北电脑展则是USB3.1下一个舞台，届时搭载有USB3.1接口的主板也会悉数登场，现场测试的USB3.1接口速度的展位也不少。
USB3.1 Type-C接口除了能够提供高达10Gbps的传输带宽外，最重要的是其接口经过全新设计，取消了之前USB接口的防呆设计，不分正反面都可正常接入，与苹果的Lightning接口类似。而且接口体积也大幅度减小，更加适合平板、超极本等超薄设备使用。
在AS SSD Benchmark测试中，USB 3.1接口下的持续读写速度分别为700MB/s和666MB/s，超过原生USB 3.0接口的速度达一半以上。 ●看点七：DDR4/DDR3L DDR4内存虽然并不是什么新品，但也绝不是普通“寻常百姓家”的玩意，去年Intel旗舰Haswell-E处理器上市敲响了DDR3的“丧钟”，DDR4将取代DDR3成为未来的主流。新品上市的DDR4由于价格的问题还处于普及阶段，随着六代酷睿的推出，相信DDR4的普及进程将会得到提速。
按照目前DDR4内存发展的态势来看，大容量、高频率将会是DDR4内存发展的两大方向。相比去年的台北电脑展，今年台北电脑展的各大厂商都会在DDR4内存上下足功夫，可以预见到一大波DDR4内存扎堆而至！ DDR4的推出自然会蚕食DDR3的份额，不过，六代酷睿宣布将支持DDR3L内存，这犹如神一般的搭救了本应要去“阎王”报到的DDR3，到“阎王”报到是早晚的事，但六代酷睿的出现至少让DDR3L延长至少2年的产品周期。不过，台北电脑展的主角还是DDR4，DDR3L最多充其量只是一个配件已矣。 ●看点七：ShowGirl 车展没有了ShowGirl后就只好乖乖的看车吧。那电脑展没有了ShowGirl后难道还真乖乖地看电脑？这明显不科学！所以本届台北电脑展怎能没有ShowGirl？各位网友请放心，小编势必冒死为大家带来多角度、全方位展示ShowGirl最美的一面。大家记得为前方小编加油打气，你们的支持就是我们最大的动力！
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