连小编都hold不住了！AMD新品显卡预测

　　【PConline 杂谈】虽然小编经常被骂是一名“A黑”，但是如果只考虑产品的更新换代速度和包含的技术含量的话，这两年AMD交出的成绩的确不怎么好看，虽然还有简单粗暴的降价大法撑场面，但这种“杀敌一千自损八百”的做法终究会失去效力。还好，长久的等待终于换来了最近关于全新Fiji核心的各种消息，加上台北展即将到来，今天小编就在这里为大家YY一下接下来的AMD新品显卡！

先来看看旗舰卡：390X？Fiji XT？XXXX？

　　首先要解释一下这个小标题，就在我们以为Fiji XT核心即将成为390X的时候，国外媒体收到小道信息——AMD打算学NV一样建立一个独立于普通消费级产品之外的产品系列（就像NV的数字系列和TITAN系列的关系），不过这个消息仍未确认，但本文中Fiji XT才代表的是下一代旗舰产品。

　　在这里小编真的要夸一下AMD，这次关于Fiji XT的信息保密做的还是非常到位的，目前各种渠道反馈回来的泄露信息也只有凤毛麟角，不过足以让我们可以管中窥豹的做出一些预测。

即成事实一：HBM超高带宽显存加成

　　之前在我们之前有关HBM显存的报道中看到不少的网友对那个带宽规格有很多的怀疑，没错单颗HBM显存就能够同时提供1GB+1024bit的容量及位宽！这部分AMD已经在前两天公布了HBM成品及技术的部分详细说明（相关链接：点击查看）。

　　除了整体位宽上大幅提升之外，HBM颗粒的大小较GDDR5反而有所缩小，虽然不像AMD宣传中的同容量面积大小（颗粒厚度暂时还不清楚）相差足足16倍，但是就算用最大容量的GDDR5来对比这个差距还是有8倍的。

即成事实二：核心显存胶水化

　　首先需要注意的是这里小编用的是“胶水”，我们先看看这两天流出来的一张效果图，没错中间巨大核心周围的4个用绿框框起来的就是HBM颗粒，也就是说HBM显存和核心共用一个封装，但是整体效果上和以前Intel的胶水核心CPU比较接近，所以我们也暂且将其称为“胶水”吧。

　　为什么这么做之前小编也曾讨论过，而且AMD官方的PPT中也有所展示，从上图就可以看出一体化封装能够在封装内部直接解决GPU和HBM显存之间的数据传输问题，这一点的稳定性远比现在通过PCB进行稳定，除此之外，单颗粒动辄1024bit的位宽也为独立封装下的触点数量提出了了巨大的挑战，而一体化封装就能在芯片内部直接解决这个问题。

目前的一体式显卡散热解决方案还是GPU和显存散热分开解决

　　最后是散热的问题，对于堆叠设计的电子元件来说，随着层数的增加，热量的堆积也会更加明显，所以采用比较高效强劲的水冷散热也是很必要的，相信Fiji XT最终成品中的水冷头会同时兼顾GPU和显存。

猜测一：超短卡身设计？

　　因为我们上面提到的全新高位宽高容量HBM显存，以及特殊的一体化封装解决方式，大大减少了原来GPU+显存对于PCB空间的占用，显卡进一步小型化的可能性凸显出来。

根据HBM显存图片尺寸作为依据的模拟测量

　　最近两天外国还流出了一张据说就是AMD全新核心外观的图，而且外国网友还很机智的拿来和TITAN X目前使用的GM200核心做了一个近似的核心尺寸及面积对比，可以看到新的GPU核心还要比GM200略微小一些，可是就算加装了4颗HBM显存之后的整体封装也非常小。

这原本只是网友的创作，目前来看似乎要成真了（不过估计水冷是一体化的）

　　还有这张早前泄露的渲染图，可以很明显的看到水冷散热排下方的显卡尾端，如果以IO挡板的高度来对比，这张显卡绝对是ITX级别的长度。不过这样的程度和集中发热可能也会使布置水冷散热成为唯一的选择，不过一体化水冷安装上也比较简单，所以影响也不大。

猜测二：14nm上阵？

　　因为芯片代工厂优先照顾苹果的原因，显卡市场第一次出现了两大厂商都没有升级到最新制程的现象，当然这个跟14nm制程在进度方面比较快也有一定关系。而且就在上个月初，从AMD分割出去的GlobalFoundries已经宣布了14nm工艺进入了量产，很有可能就先拿男朋友AMD的新GPU来练练手。

　　二个是通过上面核心的面积的猜测性对比，可以看出Fiji XT核心的估算面积还不如GM200，但是从目前获得的信息来看，Fiji XT应该拥有超过GM200的晶体管数量，所以整体die面积的缩小很可能就暗示了14nm制程的采用。更高的制程工艺带来的好处就不用多说了，功耗和发热的全面下降势必进一步释放GPU的性能潜力。