今年台北展上都有啥？PC硬件新品或将迎来井喷

　　【PConline 杂谈】一年一度的Computex（台北电脑展）转瞬即至，在这过去的一年里，PC硬件领域可谓是浪潮迭起，发生了许许多多的大事儿；比如说万众瞩目的AMD 锐龙 Ryzen处理器终于面世，搅动了沉寂已久的高端CPU市场；主板厂商们也是欢欣雀跃的发布了X370/B350芯片组主板，一下新品如雨后春笋般涌出；AMD RX400/RX500系新卡也陆续到来，以及最近初见端倪的RX VEGA；当然也少不了NVIDIA全新卡皇TITAN Xp/TITAN X/GTX1080Ti的三连发。

　　总之，这一年PC硬件市场看点多多！如今2017台北电脑展将再度到来，还会有什么更惊爆的新品等着我们呢？今儿笔者就来给大家大胆预测一波！

Intel LGA2066发烧平台将提前到来！

关键字：英特尔最新旗舰10核CPU处理器

　　多亏老冤家在今年推出了重磅新品，虽然性能上跟Intel家的酷睿还是一点差距，但凭借售价比酷睿便宜多而打出了性价比的招牌，3999买8核！1999买6核！......你说Intel感受不到压力才怪呢。正因如此！一直表示淡定的Intel也终于坐不住，原本拖沓的新品更新的节奏开始加速，下一代桌面发烧、主流平台都将提前登场！

　　在很早之前我们就知道Skylake-X与KabyLake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台。原计划的时间是在今年31周（8月初），现在直接提前到25周（6月中旬），提前到5月底6月的Computex台北电脑展。即便是Intel不在台北电脑展上发布，按照往常的套路，各路主板厂商都会放出新平台的展示，更何况这是高端发烧平台，正是宣传高端形象的好机会。所以在这届台北展上Intel准不会跳票。

　　规格方面，Skylake-X定位更加高端，至少会有两款型号，其中X后缀的旗舰版还是10个核心，K后缀的标准版则可能是8个或6个核心，热设计功耗依然都是140W。

　　Kaby Lake-X至少已知一款4核心型号，热设计功耗不低于95W，因此看起来更加偏向主流市场。

　　Skylake-X、Kaby Lake-X都会改为新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55个针脚。KabyLake-X与Skylake-X两者对比，区别还是显而易见的。前者4核，后者6~10核，PCIe通道数Skylake-X要多出好多，功耗也会高一些，Turbo Boost的版本要由2.0提升至3.0，CPU缓存和内存通道数也都不一样。

　　主板方面，X299的保密工作实在做得太好了，暂时没有消息公布，但是支持更高频的DDR4、原生USB3.1等这些常规的升级准没跑掉。

　　其实，今年Intel在发烧平台上会有新品外，主流平台都会迎来8代酷睿的到来，只是时间上要比台北电脑展稍迟一些，所以这方面的消息还是静候佳音吧。

AMD：台北展即使没有Ryzen3 AMD也很抢眼

关键字：锐龙 Ryzen

　　AMD已经发布了高端的R7和主流的R5，而锐龙Ryzen最后一块拼图R3究竟在台北展上看到？机会可能真的很渺茫，因为在早期，AMD的高层在接受访问的时候就说了，R3要到下半年才上市，所以预测今年的台北电脑展AMD还是以R7、R5为主力，联合主板厂商和电商整机搞大杂烩。

　　高端的MOD主机就是其中一个展示的元素。

●今年苏妈还会来台北吗？

　　就在去年的台北电脑展上，AMD就已经为今年的Ryzen造势而召开发布会，苏妈更是亲自登台展示Ryzen的DEMO样品，没有实机演示、没有跑分数据、也没有规格说明，也不知道苏妈手上拿的是否只是一个模型，但这足以成为整个台北电脑展的焦点。（PS：估计什么ShowGirl都不及苏妈来得好！手动一体滑稽笑）

　　有了新U当然少不了新板，马上来看主板有啥新品？

Intel篇：依附于CPU之上的新至尊级X299主板

关键字：全新旗舰级X299主板

　　嘿嘿，你们看到这说法肯定有持反对意见的，“分明是CPU依附在主板之上呀”，其实不是啦，很多想要追求顶级性能CPU的玩家，不全都是冲着X79、X99去的，而是要用到这样顶级的8核、10核CPU，只能选这样的主板呀。因此Intel的X299主板卖得好不好，就取决于今天的Kaby Lake-X、Skylake-X至尊CPU性能表现如何了，毕竟锐龙1800X也不是盖的。

　　新的X299是取代X99而生的，毕竟X99也已经服役了好几年，对于目前最新的傲腾技术也无法支持，所以X299显然会更新对傲腾的支持以及提供更多原生的PCIe 3.0通道，但这也许只对喜欢玩多卡跑分的玩家有最大意义吧。

8代酷睿专属消费级300系主板

　　Z370、B360、H310也没必要多解释了，就是取代7代的Z270、B250和H110的，至于为什么要改名成B360？嘿嘿，因为B350芯片组已经被AMD抢占了。

　　Intel 300系主板理论上不会有太大的变化，猜测相比200系会增加4-8条PCIe 3.0总线通道，然后增加原生的USB 3.1或者无线功能，那就差不多了，更多的是需要CPU的给力，才能拉动主板的需求，不然合作的主板品牌厂商日子可不容易呀哈哈。

AMD篇：定位发烧级的X390锐龙主板终于面世

关键字：AMD发烧级X390锐龙主板

　　据说AMD还留着一手，有10核、12核的锐龙CPU，但需要更顶级的X390主板才能支持，也将会是和Intel争夺顶级市场的一大利器。希望能为DIY市场带来一点波浪吧，A粉要不要举起双手嗨起来？

　　发烧性能级平台无非就那些更新了，更多的DMI总线、更充裕的接口、更大的超频空间等等，反正决定性因素就在于CPU的性能发挥了。

显卡：AMD RX VEGA is coming!

关键字：万众期待的AMD RX VEGA

　　种种迹象都表明，AMD RX VEGA极有可能在2017 Computex上发布，而这也是业界普遍都看好的一个契机！

　　初见端倪是在前阵子AMD官方推特中回复网友：VEGA显卡的推出时间是本季度，也就是最晚6月份。

　　再到后边众多媒体曝光的VEGA规格信息，Vega 10将拥有64组NCU（下一代计算单元），每组含64个GCN流处理器，合计4096颗，搭建4个独立的着色器引擎。每个着色引擎拥有两个异步计算单元，1个光栅组块（64个ROP），4个阴影区块（每个含16个阴影单元）。对比来看，Vega 10在流处理器上是RX 480的1.7倍，正好是RX 470的两倍，如果从这一角度出发，似乎看齐GTX1080算是最好水平了。

　　以及疑似RX VEGA的跑分现身3DMark Time Spy，成绩方面，GPU得分5721，对比绿色阵营，仅是微微领先GTX1070，落后GTX 1080Ti达39%。要知道，这还对比的是A卡很有加成的DX12跑分。

　　但之后TOMH在AMA（Ask me anything）环节中AMD桌面CPU市场总监DON WOLIGROSKI的回答却给我们带来一些期许！DON WOLIGROSKI表示：“Vega的性能和NVIDIA的TITAN Xp、GTX 1080 Ti一样好，竞争力充沛。”

　　总之，前方似乎迷雾重重，但笔者相信，这一切在月底开幕的2017 Computex上都会得到解答！（5月30日）

Intel 傲腾内存：为颠覆而来？

关键字：傲腾、3DXPoint、 系统加速

　　傲腾内存，虽名为内存Memory，它并不是传统意义上DDR3/DDR4内存，而基于3DXpoint技术一种低延迟的“M.2 NVMe SSD”，外观与普通的M.2 SSD一样，采用M.2 SSD接口，连接在主板M.2插槽上使用。

　　傲腾内存，实际上就是系统加速而独立划分出来的“缓存盘”，目前上市在售的傲腾内存有16GB、32GB两个容量版本。其主要特点如下：1、响应速度快；2、系统加速；3、可以做到高速度、大容量结合。

　　在规格方面，傲腾内存采用M.2 2280单面规格设计，搭载一颗或者两颗单Die封装的3DXPoint芯片，20nm工艺制造，仅支持PCI-E 3.0x2通道，而非主流NVMe SSD支持PCI-E 3.0x4通道。在性能方面，16GB版本持续读取最高为900MB/s，持续写入最高为145MB/s；4K 随机读取为190000 IOPS，4K随机写入是35000 IOPS。32GB版本持续读取速度为1200MB/s，持续写入最高为280MB/s；4K 随机读取为300000 IOPS，4K随机写入是70000 IOPS。从官方给的数据看，傲腾内存不管是持续性能还是随机性能，读取性能均远好于写入性能。

　　这款重磅新品，现在已经上市，相信在台北展上，Intel会重磅亮相，到时我们将跟进报道。

仅售299美元的VR头盔：联想首款VR头盔

关键字：联想微软合作款、Windows Holographic

　　微软去年开放了Windows Holographic平台，并宣布将与多家厂商展开合作推出低价VR头盔，而今年CES上联想当仁不让推出了旗下首款基于Windows Holographic的VR头盔，但可惜的是当时仅展示了工程机，功能还非常不完善，而在5月底举行的台北电脑展上，我们或许可以期待一下完整版本的联想VR头盔。

　　联想VR头盔基于Windows Holographic平台开发，配备了两块分辨率为1440×1440的OLED显示屏，并搭载inside-out空间定位系统，可以在没有外置传感器的情况下实现房间追踪功能。联想这款VR头盔主打的就是轻巧便携，重350g。相比之下，Oculus Rift重为470g、HTC Vive重555g，联想这款产品在重量控制方面确实更胜一筹。

　　目前联想并未公布改VR头盔的具体发售时间和售价，但预计将会在今年年底出货，价格很可能会是299美元。

现今最帅的Holographic VR头盔：Acer VR头盔

关键字：Acer微软合作款、售价依然值得期待

　　联想在年初发布首款基于Windows Holographic VR头盔后，作为合作方之一的Acer也不甘落后，在近日公布了旗下首款VR头盔，并表示将在下半年发售。

　　Acer的VR头盔同样基于Windows Holographic平台，配备了两块分辨率为1440×1440的OLED显示屏，并搭载inside-out空间定位系统，可以在没有外置传感器的情况下实现房间追踪功能。其次，该VR头盔拥有更加活泼的外观，蓝色外壳非常抢眼。

　　除了基本的参数外，Acer并未公布该VR头盔的详细硬件信息和体验的细节，在台北电脑展上Acer或许会进一步展示该VR头盔的各种功能细节。

顶级移动VR平台：高通骁龙835 VR一体机

关键字：移动VR

　　在PC VR激战正酣之时，移动VR平台已经开始发力了，高通在去年已经展出过基于旗下骁龙处理器的移动VR解决方案，而今年也展出了集成Leap Motion手势识别系统的骁龙835 VR一体机原型机，相信这款神秘的VR一体机也不会错过月底的台北电脑展。

　　高通骁龙835 VR一体机自然会搭载旗舰芯片骁龙835，配备2560×1440AMOLED屏幕，前方集成景深摄像头，能够提供类似微软VR头盔的inside-out定位功能。835 VR一体机的另一大亮点是集成了Leap Motion手势识别系统，能够追踪用户的手势动作，获得比使用手柄更加出色的交互体验。

　　高通表示这款一体机将会在今年推出，移动VR到底会给消费者带来怎样的惊喜？我们拭目以待。

　　虽然今年VR领域比起去年已经没有那么高的热度，但依然会有不少精品产品亮相。今年VR领域开始走向平台化，PC将由微软、Oculus和Valve三分天下，主机平台有PS4及Xbox天蝎座坐镇，移动VR领域高通平台的发展也令人期待，总的来说今年VR设备的发展其实更有方向和针对性，对消费者来说也是件好事。

更轻更薄更快的微软Surface Laptop

关键字：14小时续航、比MacBook Air要快50%

　　5月2日，微软带来了全新的Surface新品名曰“Surface Laptop”，作为一款标准的传统式笔记本，Surface Laptop的厚度只有14.5毫米，搭载13.5寸PixelSense屏幕，全球最薄LCD触摸屏，长宽比3:2，最多可显示340万像素，支持杜比高级音效。做工相当精湛，尤其是配备了和Surface Pro 4相同的欧缔兰材料高级键盘。

　　其内部搭载了最新的Intel第七代Kaby Lake Core i7，具体型号未公布，但从14.5小时续航时间上看，应该是超低压的Y Core i7系列(以前的Core m7)。

　　微软甚至还为它搭配了Surface Pen，可以和其他Surface设备一样在屏幕上写写画画。预装的系统是刚刚发布的Windows 10 S，启动和运行速度超快，但代价就是只能运行Windows商店里下载的UWP、x86应用，除非升级到Windows 10专业版。

AMD终于也将完整的桌面级显卡塞入笔记本中

关键字：北极星、RX460、RX470、AMD游戏本

　　继NVIDIA Pascal之后，AMD终于也将自家的桌面级北极星显卡完整的塞入笔记本中！据AMD透露，戴尔旗下Alienware刚刚发布的Alienwar 15/17新款游戏本，其实已经配备了AMD RX 470显卡。

　　根据最新公布的配置单，Alienware 15显卡可选RX 470 8GB、GTX 1070 8GB、GTX 1060 6GB，Alienware 17则还能选择GTX 1080 8GB。两款新本都打上了VR-Ready的标签，说明这些显卡都有能力运行VR应用。

　　AMD没有给出RX 470移动版的详细规格，只是重贴了一遍桌面版的，看来两者规格基本差不多，至少都会有2048个流处理器，频率则可能会降低一些，毕竟桌面版的功耗有120W。至于笔记本里会不会有RX 480，目前还没有确切消息。

　　但我们绝对有理由相信，全AMD平台的笔记本将会在2017台北电脑展上亮相，毕竟这是一次绝佳的曝光机会！AMD绝对不会错过！