今年台北展上都有啥？PC硬件新品或将迎来井喷

　　【PConline 杂谈】一年一度的Computex（台北电脑展）转瞬即至，在这过去的一年里，PC硬件领域可谓是浪潮迭起，发生了许许多多的大事儿；比如说万众瞩目的AMD 锐龙 Ryzen处理器终于面世，搅动了沉寂已久的高端CPU市场；主板厂商们也是欢欣雀跃的发布了X370/B350芯片组主板，一下新品如雨后春笋般涌出；AMD RX400/RX500系新卡也陆续到来，以及最近初见端倪的RX VEGA；当然也少不了NVIDIA全新卡皇TITAN Xp/TITAN X/GTX1080Ti的三连发。

　　总之，这一年PC硬件市场看点多多！如今2017台北电脑展将再度到来，还会有什么更惊爆的新品等着我们呢？今儿笔者就来给大家大胆预测一波！

Intel LGA2066发烧平台将提前到来！

关键字：英特尔最新旗舰10核CPU处理器

　　多亏老冤家在今年推出了重磅新品，虽然性能上跟Intel家的酷睿还是一点差距，但凭借售价比酷睿便宜多而打出了性价比的招牌，3999买8核！1999买6核！......你说Intel感受不到压力才怪呢。正因如此！一直表示淡定的Intel也终于坐不住，原本拖沓的新品更新的节奏开始加速，下一代桌面发烧、主流平台都将提前登场！

　　在很早之前我们就知道Skylake-X与KabyLake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台。原计划的时间是在今年31周（8月初），现在直接提前到25周（6月中旬），提前到5月底6月的Computex台北电脑展。即便是Intel不在台北电脑展上发布，按照往常的套路，各路主板厂商都会放出新平台的展示，更何况这是高端发烧平台，正是宣传高端形象的好机会。所以在这届台北展上Intel准不会跳票。

　　规格方面，Skylake-X定位更加高端，至少会有两款型号，其中X后缀的旗舰版还是10个核心，K后缀的标准版则可能是8个或6个核心，热设计功耗依然都是140W。

　　Kaby Lake-X至少已知一款4核心型号，热设计功耗不低于95W，因此看起来更加偏向主流市场。

　　Skylake-X、Kaby Lake-X都会改为新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55个针脚。KabyLake-X与Skylake-X两者对比，区别还是显而易见的。前者4核，后者6~10核，PCIe通道数Skylake-X要多出好多，功耗也会高一些，Turbo Boost的版本要由2.0提升至3.0，CPU缓存和内存通道数也都不一样。

　　主板方面，X299的保密工作实在做得太好了，暂时没有消息公布，但是支持更高频的DDR4、原生USB3.1等这些常规的升级准没跑掉。

　　其实，今年Intel在发烧平台上会有新品外，主流平台都会迎来8代酷睿的到来，只是时间上要比台北电脑展稍迟一些，所以这方面的消息还是静候佳音吧。

AMD：台北展即使没有Ryzen3 AMD也很抢眼

关键字：锐龙 Ryzen

　　AMD已经发布了高端的R7和主流的R5，而锐龙Ryzen最后一块拼图R3究竟在台北展上看到？机会可能真的很渺茫，因为在早期，AMD的高层在接受访问的时候就说了，R3要到下半年才上市，所以预测今年的台北电脑展AMD还是以R7、R5为主力，联合主板厂商和电商整机搞大杂烩。

　　高端的MOD主机就是其中一个展示的元素。

●今年苏妈还会来台北吗？

　　就在去年的台北电脑展上，AMD就已经为今年的Ryzen造势而召开发布会，苏妈更是亲自登台展示Ryzen的DEMO样品，没有实机演示、没有跑分数据、也没有规格说明，也不知道苏妈手上拿的是否只是一个模型，但这足以成为整个台北电脑展的焦点。（PS：估计什么ShowGirl都不及苏妈来得好！手动一体滑稽笑）

　　有了新U当然少不了新板，马上来看主板有啥新品？